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        CRF plasma 等離子清洗機

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        三方面講等離子表面處理儀的特性和應用

        三方面講等離子表面處理儀的特性和應用:
        一、表面清洗
              在去除硅片、玻璃等產品表面顆粒的過程中,通常采用氬等離子體對表面顆粒進行轟擊,以達到顆粒分散松動(脫離基材表面)的效果,然后結合超聲波清洗或離心清洗去除表面顆粒。特別是在半導體封裝過程中,氬等離子體或氬氫等離子體用于表面清洗,以防止引線鍵合過程完成后氧化。

        等離子表面處理儀

        二、表面粗糙
              等離子表面處理儀的表面粗糙度也稱為表面蝕刻。其目的是增加材料表面的粗糙度,從而增加粘接、印刷、焊接等工藝的結合力。氬等離子表面處理儀清洗后的表面張力會明顯提高?;钚詺怏w產生的等離子體也能增加表面粗糙度,但氬氣電離產生的顆粒相對較重,而氬離子在電場作用下的動能明顯高于活性氣體,因此粗化效果會更強。顯然,它廣泛應用于無機基材表面粗糙化過程中。如玻璃基板表面處理、金屬基板表面處理等。
        三、輔助活性氣體
              為了達到更好的效果,在等離子表面處理儀的活化和清洗過程中,工藝氣體經常被混合。因為氬分子較大,電離后產生的顆粒較大,所以在清潔和激活表面時通常與活性氣體混合。最常見的是氬和氧的混合物。
               O2是一種高活性氣體,可以有效分解有機污染物或有機底物表面,但其顆粒相對較小,斷鍵和轟擊能力有限。如果加入一定比例的氬氣,產生的plasma會對有機污染物或有機基板表面產生更強的斷鍵和分解能力,加快清洗和活化效率。
                氬和氫的混合物用于引線鍵合和鍵合過程。除了增加焊盤的粗糙度外,還可以有效去除焊盤表面的有機污染物,減少表面的輕微氧化。廣泛應用于半導體封裝、SMT等行業。





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